| Cooler Master Hyper 6 KHC-V81-U1 |
| 16 de Diciembre del 2004 |
Diseño
El diseño del Hyper 6 es francamente elegante, combinando a la perfección lo que es
el 'cuerpo' del HSF, constituído por 27 láminas de cobre, base de cobre y heat pipes
de cobre, con unos estilizados laterales de aluminio que dan al conjunto un aspecto elegante,
a la par que robusto, que no dejarán indiferente a nadie.
Vista frontal
Vista superior
Vista lateral
El diseño del Hyper 6 permite la instalación de dos ventiladores, mejorando así
el rendimiento del conjunto. Este segundo ventilador nos permitiría bajar al mínimo las
rpm y disminuir así el nivel sonoro sin mermar su capacidad térmica.
Sin embargo, las dimensiones del disipador hacen que no todas las placas base permitan la instalación
de este segundo ventilador. Nosotros, con una EPoX EP-9NDA3+,
no pudimos debido a la cercanía con la tarjeta gráfica:
De la misma manera, hemos de vigilar que el Hyper 6 no 'tropiece' con ningún elemento de la placa
base, en concreto nos referimos a los condensadores. En la siguiente imagen podemos apreciar
lo cerca que estuvimos de no poder realizar las pruebas sobre la EPoX 9NDA3+:
Siguiendo con el diseño del Hyper 6, llama la atención el hecho de que los extremos
de las láminas sean triangulares. Con esto se consigue que, en cada lámina, la
superficie de disipación que da al exterior sea mucho mayor, incrementando así
la eficiencia térmica.
La calidad de las soldaduras en los heat pipes es impecable, como podemos apreciar en la siguiente imagen:
Por último, la base del disipador, que viene protegida por una pegatina de plástico,
podría haber recibido un pulido mejor. El hecho de estar hecha en cobre de alta densidad hace
que no sea una tarea sencilla:
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Especificaciones
